光纖在線訊，深圳三科創代工光模塊行業PCBA有近十年的經驗，從10G，25G，100G一直到最高速率是400G，與時俱進，跟隨行業脈絡，不斷創新，不斷成長。近期三科創公司巳建好萬級無塵車間，并投入用于高速模塊化產品的生產，除高速率100-400G光模塊貼裝，該車間也具備為激光雷達PCBA貼裝加工服務的能力。

（100G、400G 高速光模塊貼片車間）

未來工廠模式是以智能化、自動化、數字化為導向，不斷減少產線對操作人員的依賴，減少出錯率，減少物料確認時間，提升產品一次性直通率，達到精準快速交付的目的，這個需要貼片廠不斷積累產品工藝經驗，不斷投入，及時升級、加上系統化運作管理來實現的。
除了生產環境升級以外，三科創今年上半年在硬件及系統化建設方面實施了如下舉措：
1. 全面推行MES追溯系統，所有客戶納入智能化物料管理，防錯防呆以及產品物料追朔功能，報表標簽無紙化。

(智能化倉儲)

（數據追溯，互聯互通）

2. 更新升級一批三年以上的貼片設備，確保核心設備硬件水平維持在最佳精度狀態，完全滿足了01005元件大批量生產 QFN,BGA ,CSP, LGA超高精度貼裝的嚴苛要求，所有設備cpk水平都通過了第三方的能力驗證。目前新機巳經全部安裝調試完畢，投入生產，不但提升了20%產能，一次直通率更有保障。

（業內最新款高精度模組貼片機）

3. 采用最新3d AOI焊點三維檢測技術。隨著光模塊行業產品向高速率發展，100G及以上產品開始起量，這類產品具有細小密的特點，對此，三科創引入了氮氣焊接+3d技術，解決了傳統2d檢測的盲區，最大程度降低焊點缺陷漏檢率。

4. PCBA清洗制程導入。清洗工序在軍工航空、汽車電子、高頻高速等高靠性產品領域應用甚廣，為了提高板面潔凈度，去除板面細微的助焊殘留物、表面污染物等，消除返修品可能帶來的污染風險等場合。特別是高速光模塊（小間距，高密度）要求板面0錫珠，低殘留，無偏斜正貼要求。

5. 新增通過三大體系認證。為了不斷提升品質，優化內部管理，以及安全高效生產的需要，我司除了原有的認證ISO9001,14000,16949外，新增體系CSR, HSF ,QC080000認證，也得到了眾多客戶審廠的認可。做為一家合格的代工廠，應該嚴格要求自己，除了硬件，管理軟實力，資格認證外，更重要的是扎實于現場，兢兢業業為客戶提供全面滿意的服務和可靠的品質保障。